随着近年来通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，我国PCB行业产值规模持续增长，推动了电子电路铜箔需求量的增长。同时，5G通信技术、物联网新智能设备等新兴领域的快速发展，带动了电子电路铜箔高端产品需求的增加，进而推动我国电子电路铜箔产量快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产量为40.2万吨亿博电竞，亿博电竞官网同比增长19.9%。

　　从产量结构方面来看，2020年我国电子电路铜箔产量中，12-18μm和18-35μm两种规格的电解铜箔品种仍是主流，分别占31.8%和44.7%；此外≤12um及＞105μm厚度的电解铜箔在2020年有明显的增加，产量同比增加分别为14.5%和134.2%。

　　从产能方面来看，随着近年来PCB产业对电子电路铜箔需求的增长以及我国电子电路铜箔向高端产品市场的逐步渗透，各大企业纷纷开始在行业布局，扩大企业产能，推动了我国电子电路铜箔产能的持续增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产能为42.5万吨/年，同比增长13%。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2022年中国电子电路铜箔行业分析，行业规模快速增长，高性能产品国产替代空间较大「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。返回搜狐，查看更多