2月7日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称：成都华微，股票代码：688709）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价15.69元/股，募集资金总额为约15亿元。

　　成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

　　据招股说明书披露，成都华微产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。同时，公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。

　　近年来，成都华微通过丰富的人才储备和技术积累，凭借优质的产品质量和服务以及良好的品牌建设，与特种领域中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等优质客户保持长期合作，建立了良好、稳定的合作关系。

　　作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

　　另一方面，亿博电竞官网成都华微自“十一五”以来，连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。此外，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。

　　目前，成都华微已与各大特种领域集团建立了深度的合作关系，在特种集成电路领域具备较高的市场地位和较强的客户黏性，近年来业绩保持稳健增长。据招股书显示，2020年至2023年上半年月，成都华微主营业务收入分别为3.38亿元、5.38亿元、8.44亿元和4.55亿元，对应期间的归母净利润分别为4706.81万元、1.73亿元、2.81亿元和1.47亿元，且对应期间的毛利率分别为76.28%、82.7%、76.13%和77.75%。

　　成都华微在招股书中表示，一方面，公司业务集中在特种领域，特种集成电路产品的毛利率显著高于民用市场产品。另一方面，公司产品存在小批次、多品种等特点，因产品技术难度大，前期研发投入多，呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。

　　招股书显示，成都华微拟将募集资金中的7.5亿用于研发及产业化项目、5.5亿用于高端集成电路的研发及产业基地的建设、2亿用于补充流动资金。公司表示，未来将继续专注于产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，力争成为特种集成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。

　　此次科创板成功上市之后，成都华微将全面发挥资源内部整合优势，充分释放芯片设计能力，提高运营管理效率，进一步夯实其在特种集成电路领域的行业地位，抢占更多的市场份额，不断努力提升公司业绩以回馈广大投资者。