中泰证券股份有限公司王芳,刘博文近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《23年业绩承压，数据中心／汽车／封装基板助力长期发展》，本报告对深南电路给出买入评级，当前股价为88.92元。

　　公司23年业绩承压，主要系下游市场需求下行，封装基板和PCB业务稼动率下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用及固定成本增加所致。以研发费用为例，因FCBGA封装基板建设需加大研发投入，公司23年研发费用率7.93%，同比+2.07pct。

　　2023年公司PCB实现营收80.73亿元，同比下降8.52%，毛利率26.55%，同比下降1.57pct。1）通信领域：国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年后项目有所放缓，致使公司通信领域订单规模同比有所下降，对此公司主动优化产品结构，海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定；2）数据中心领域：2023年同比略有增长，主要为下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品起量，以及在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破。3）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

　　2023年封装基板业务实现收入23.06亿元，同比下降8.47%，毛利率23.87%，同比下降3.11pct。1）上半年受全球半导体景气低迷影响，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，实现了订单同比增长；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。

　　考虑到数据中心、汽车领域放量及封装基板景气度回升，我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元（此前预计2024/2025年归母净利润为19.16/23.2亿元），按照2024/3/15收盘价亿博体育官网入口app，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。

　　证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，长城证券姚久花研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为76.33%，其预测2024年度归属净利润为盈利15.34亿，根据现价换算的预测PE为29.74。

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　　证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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