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中芯国际董秘回复: 集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主亿博体育官网入口app要环节

作者:小编    发布时间:2024-03-27 23:05:11    浏览量:

  证券之星消息,中芯国际(688981)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:请问公司芯片生产包括封装吗,芯片代工主要是设计研发,生产的哪部分?

中芯国际董秘回复:集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主亿博体育官网入口app要环节

  中芯国际董秘:尊敬的投资者,您好!集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各类终端应用,公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板亿博体育官网入口app、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域。感谢您的关注!

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