金融界3月27日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司无锡基地布局PCB、封装基板、电子装联三项主营业务及子公司天芯互联半导体器件模组业务。产品下游应用领域广泛，覆盖包括通信亿博电竞、数据中心、亿博体育官网入口app汽车电子、工控医疗、存储及应用处理器芯片（封装基板）等市场。2023年，PCB业务通信领域订单整体规模同比有所下降，数据中心领域报告期内订单整体同比微幅增长，汽车领域报告期内订单整体同比增长超50%。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，亿博体育官网入口app业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。