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中国台湾集成电路现状:八英寸面临中国大陆竞争

作者:小编    发布时间:2024-04-09 21:42:58    浏览量:

  中国台湾经济部门发布消息表示,集成电路业产值位居台湾制造业各细行业之首:科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而集成电路在科技生活中扮演着至关重要的角色。台湾集成电路业凭借着不断研发高阶制程技术,产值自2012年起连续11年正成长,并自2014年年起超越石油及煤制品业及化学原材料业,跃居制造业各细行业之首。

  在新兴科技应用持续扩展下,2022年产值达3兆7,431亿元,创历史新高,2023年前3季受全球通膨及升息影响,消费性电子产品需求疲软,供应链进行库存调整,产值呈双位数减幅下滑,第4季受惠高效能运算与人工智能需求强劲,减幅明显收敛至年减1.3%,综计2023年全年产值年减12.9%,惟产值规模3兆2,612亿元仍创下历史次高纪录。

中国台湾集成电路现状:八英寸面临中国大陆竞争

  其中,12吋晶圆代工为台湾集成电路业最重要的支柱:随制程技术演进,12吋晶圆代工产值占比不断提升近七成,兹就集成电路业各主要产品变动情形分析如下:

  IC设计:2023年产值6,954亿元,占比21.3%。位居集成电路业之上游,对终端电子产品消费市场之消长极为敏感,产值自2019年第1季起连续14季正成长,2022年第3季时不敌消费性电子产品市场买气走跌,年增率由正转负,大幅减少30.6%,惟IC设计业者致力扩展晶片应用领域,持续研发高阶技术晶片,于2023年第3季产值减幅缩小至个位数(-1.2%) ,2023年第4季更较其他集成电路业产品率先由负转正,年增16.6%。

  12吋晶圆代工:2023年产值2兆2,181亿元,占比68.0%。台湾在先进制程技术上具高度竞争优势,居世界领导地位,亿博电竞产值自2012年起迭创新高纪录,于2017年突破兆元,2022年更是以45.4%的高速成长幅度,一举突破2兆元关卡,创下2兆4,226亿元的新高水准,为支撑集成电路业产值连续正成长的最主要关键,2023年则在全球景气不佳下,中断连续11年正成长,转呈年减8.4% ;惟在高效能运算与人工智能的需求带动下,产值减幅逐季收缓,2023年第4季减幅已降至个位数(-2.6%)。

  8吋以下晶圆代工:112 年产值2,027亿元,占比6.2%。由于国际市场上成熟制程新产能不断开出,以及陆厂的价格竞争,挤压台湾8吋以下晶圆代工之成长空间,加上产业链因应市况下滑而持续进行库存调整,致2023年产值年减30.3%。

  DRAM:2023年产值464亿元,占比1.4%。产值自2022年第3季起明显走跌,惟2023年第4季随国际大厂积极控制供给,加以终端应用规格提升,推高记忆体容量需求,减幅由前3季平均年减6成,明显收敛至年减17.4%。

  台湾经济部门表示,当地集成电路对印度、泰国、越南、美国、新加坡等国家出口逆势成长:台湾集成电路以出口为导向,2023年直接外销比率高达88.1%;2023年出口金额1,666亿美元,年减9.5%,其中以最大出口市场中国大陆与香港年减15.3%影响最巨,惟受惠全球供应链分散布局,带动台湾出口其他国家如印度(年增137.5%)、泰国(年增21.0%) 、越南(年增11.9%)、美国(年增8.2%)、新加坡(年增2.8%)等逆势成长,扺销部分减幅。

  台湾相关部门展望,2024年,台湾集成电路业各季产值可望皆呈正成长:受惠高效能运算及人工智能等新兴科技应用需求不断攀升,2024年1月12吋晶圆代工产值已由负转正,年增7.2 %,IC设计亦因业者旗舰级新品持续热销,年增14.5%,推升集成电路业产值年增8.4%,预期2024年第1季产值年增率将由负转正,且在上年各季比较基数相对偏低下,2024年各季产值可望皆呈正成长。

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