公司是一家专业从事印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）评选的全国百强企业。

　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展，国家相继推出了一系列产业政策，从而推动PCB行业的产业升级及战略调整。

　　2023年的全球经济格局呈现出复杂多变的特点，根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，较2022年817.41亿美元下滑约14.96％，2023年PCB市场需求呈阶段性低位阶段。但从中长期来看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。即短期下游市场需求波动并未改变PCB行业长期向好的局面，公司所处行业市场前景良好。

　　公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

　　公司凭借长期的技术积累，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定的客户资源，与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括：多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰、阳光电源300274）、比亚迪002594）、铂科新材300811）、瑞声、歌尔、航嘉、雅达、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化产品。

　　公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托于先进的技术能力、可靠的产品质量、卓越的市场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察，获取了下游客户的订单。利用原材料、自主拥有的专利技术以及专有的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。

　　公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，以确保所有采购的原材料达到生产质量要求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务。在采购过程中，公司实行“以产定购”的模式，直接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料，公司采取以下两种采购策略：

　　（1）常备物料采购：针对常用、通用的主辅材，如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等，公司会根据预计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足。

　　（2）非常备物料采购：对于某些订单中需要的特殊材料，例如特殊板材、特殊油墨等，公司会根据实际的生产需求进行采购，确保能够满足特定的生产要求。

　　公司已建立一套完善的生产管理体系，并实施了一套快速而有效的客户订单处理流程。这一流程涵盖了生产排期和物料管理等多个方面，通过统筹安排，确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调，从而保障生产活动的高效有序进行。

　　鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采纳了“以销定产”的生产模式，根据下游客户的具体订单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力，并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在面临订单量大、交期紧张的情况下，对于部分自身产能无法满足的生产环节，公司会适时安排外协加工，以确保及时满足客户的需求。公司进行外协加工的生产环节主要涉及普通工序，如钻孔、锣板、表面处理等，而不包括任何关键工序或核心技术。

　　公司主要采用直销的销售模式，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订，仅少数情况通过贸易类客户进行买断式销售。在下游应用领域方面，公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严格的供应商准入标准，因此在合作前期，客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产，并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细致的考察。一旦通过考察并被列入客户的供应商体系，客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次下达订单，明确约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排生产及交货，确保满足客户的各项要求。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系，提升客户满意度，进而促进公司的持续健康发展。

　　公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合市场发展方向，进行研发课题的精准选择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目管理程序，公司确保了研发项目的顺利推进与高效执行。近年来，公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件”等行业发展趋势，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化产品结构，提升产品快速响应和交付能力，以满足客户日益个性化的生产需求。

　　公司是国家级高新技术企业，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省工程技术中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定，在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可，与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。此外，公司还十分注重市场细分和客户需求导向，深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《第二十二届(2022)中国电子电路行业排行榜》，公司在中国综合PCB企业中排名第41位。

　　报告期内，公司实现营业总收入124,112.76万元，同比下降19.24%。受PCB行业竞争加剧、下业客户需求波动影响，公司产品的部分应用领域包括光伏领域的订单下滑以及通信市场不达预期，对公司销售额带来一定冲击；得益于公司在新能源汽车用PCB板的持续积累，此领域的销售额持续稳定增长。整体而言，公司销售额有所下降。

　　公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发和提升，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2023年12月31日，公司已取得专利90项，其中发明专利10项，实用新型专利80项。

　　公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，目前正在建设泰国工厂，预计2024年下半年试产。其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂以中批量生产为主，鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主。通过各生产基地之间的有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品，下游覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应，生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。

　　凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定的客户资源。目前，公司已与多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰、阳光电源、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、雅达、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局，公司正积极致力于海外市场的拓展，众多海外客户也对公司泰国工厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化战略上的坚定步伐，也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。

　　下业客户对产品品质和标准要求较高，对供应商的资质要求也普遍较高，认证过程较为严格，认证周期长，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。同时，公司在与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系使得公司更易获得行业内潜在客户的认可，为未来发展奠定了良好的市场基础。

　　公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等应用领域，通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。

　　经过十余年的沉淀和积累，公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、亿博电竞官网ISO27001、ISO50001等体系认证，并已形成了完善的内部管理制度，在生产管理和品质保障上均设立了一系列的制度体系，包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等。在长期的经营中，公司积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准和操作流程，有效保障产品的可靠性。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。

　　公司秉持以人为本的发展理念，高度重视人才梯队建设，运用先进的人才管理平台，持续优化和完善员工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。公司管理团队的主要成员均在行业中耕耘多年，凭借专业的行业知识和丰富的行业实践，构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的关键支柱。近年来，在公司的经营管理过程中，核心技术团队取得了显著的成效，成功研发了多项核心专利技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。

　　2023年，全球经济仍受到多方面复杂因素的影响，包括贸易保护主义的抬头、地缘政治风险的加剧以及通胀压力的持续等。在此背景下，PCB行业作为电子产业链的重要一环，不可避免地受到了全球经济波动的冲击。报告期内，公司实现主营业务收入113,167.34万元，同比下降20.58%；归属于母公司净利润2,626.93万元，较上年同期下降73.35%。

　　报告期内，公司通信应用领域的营业收入同比下降31.03%，达36,287.06万元，占公司主营业务收入的比例为32.06%。受该领域主要客户采购PCB产品的单价下降、同行业竞争激烈的影响，公司通信领域订单量下降，该领域的整体业绩受到影响。

　　报告期内，公司工业控制应用领域的营业收入同比下降27.57%，达36,079.55万元，占公司主营业务收入的比例为31.88%。该领域中的光伏行业在2023年面临着价格战的严峻挑战，公司的光伏逆变器用PCB产品也面临着量价齐跌的困境，业绩受到明显冲击，导致了公司在工控领域的业绩下滑。

　　报告期内，公司汽车电子应用领域的营业收入同比增长35.55%，达20,544.89万元，占公司主营业务收入的比例为18.15%。公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展，2023年国内新能源乘用车的渗透率相较于2022年有了明显的提升。报告期内，公司紧抓新能源汽车市场的增长机遇，积极助力汽车智能化业务，并持续扩大新能源汽车三电（OBC、DC/DC、PDU）业务。通过不懈努力，公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。

　　报告期内，公司消费电子应用领域的营业收入同比下降22.64%，达15,853.46万元，占公司主营业务收入的比例为14.01%。据Canalys最新数据显示，2023全年全球智能手机出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。2023年消费电子行业产品的需求整体出现下滑。公司消费电子领域对应的产品需求也相应疲软。

　　报告期内，公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘，在内埋器件等技术上取得了一定突破，在半导体封装应用领域及载板相关业务实现了1,203.19万元的营业收入，占公司主营业务收入的比例为1.06%。当前技术还处于快速迭代阶段，但公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。为此，公司决定继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度，以推动其研发与应用走向新的高度，持续提升公司的专业技术实力。

　　在报告期内，公司积极致力于产能的扩充，不断优化生产布局，以满足日益增长的市场需求。截至2023年6月30日，鹤山中富“新增年产40万平米改扩建项目”已如期达到预定可使用状态，部分产能实现达产，部分产品亦已顺利投放市场。这一项目致力于打造一座高度自动化、智能化的工厂，通过引入先进的生产设备和技术，提升生产效率和产品质量，为公司未来的发展注入新的活力与动能。此外，截至2024年2月8日，泰国工厂已顺利封顶，这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈出了坚实的一步。泰国工厂的建成将为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一个重要的生产基地，为海外客户提供更加便捷、高效的服务；同时，泰国工厂也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务，有利于积极提升公司的市场竞争力。

　　报告期内，公司持续推进智能制造及数字化工厂的构建。通过实施“全流程PCS追溯MES系统”，公司成功建立了从PNL至SET/PCS的全面追溯体系，实现了工厂内部全流程设备的在线数据采集，从而在效率和产品质量方面取得了双重提升。配合自动物流系统，公司还引入了WMS智能仓库管理系统，以严格管控原材料的先进先出和存货积压问题。

　　报告期内，为实现“降本增效”，公司对内部管理流程进行了优化重组，加速了库存周转率，降低了原材料价格波动对企业带来的影响。同时，通过对MES系统采集的原始数据进行分析，公司对铜球等贵重金属的管控更加合理有效。公司开发了拥有自主知识产权的“治工具管理跟踪系统”，有效提升了治工具使用率和周转率，全面推行了“全流程PCS级追溯MES系统”，提升了整体品质合格率和效率。

　　报告期内，公司研发投入5,366.96万元，同比下降27.50%，占营业收入比重达4.32%。公司高度重视产品研发和技术提升，一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向，始终紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势，制定产品和技术研发方向，形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内，公司各项研发项目进展顺利，高频高速材料及工艺研究项目、内埋磁芯及电感项目、埋入式电源模块项目按期推进，进入小批量生产阶段；高密度互联软硬结合产品项目、高导热材料多层PCB项目已实现量产。

　　报告期内，公司加大了对人才培养与引入的战略投入，成功地建立并完善了人才梯队和人才储备机制。此外，公司不断推进专业人才的培训与评估体系以及岗位价值评估体系的创新发展，有效地促进了人力资源战略的深化实施。公司对人才的持续投资使得人才结构更加优化，员工整体素质显著提高，为公司的发展与创新注入了新的动力。在员工留存策略上，公司高度重视员工薪酬和福利制度的改进与完善，并致力于提升员工的归属感。公司积极对各个园区的工作环境进行升级改造，为员工提供更加优越和宽敞的工作条件与发展空间。这些措施不仅极大提升了员工的满意度，也为公司的可持续发展和未来增长奠定了坚实的基础。

　　根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降约14.96%。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%，从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势，其中中国大陆地区复合增长率为4.10%，增长保持稳健。从长期视角来看，手机、PC/NB和消费产品市场正逐步走向复苏，展现出稳健的增长态势。与此同时，电动汽车、AI服务器、传统服务器以及卫星通信等新兴领域对PCB的需求亦在不断攀升，为PCB产业注入了源源不断的发展动力。其中，服务器板和汽车板尤为引人瞩目，预计将成为增长较快的两个细分领域。

　　未来公司将会更加合理的推进全球客户布局，依托下游产业良好的增长态势，持续受益于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇，公司将不断优化产品结构，扩大市场占有率，为达成“以科技和实业利益社会，富强中国”的使命而努力，并争取早日实现公司“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。

　　公司将紧紧围绕公司发展战略，充分依托公司在行业内多年的经验积累和品牌效应，进一步提高公司在PCB领域的生产规模和技术水平，积极布局海外市场，提升管理水平以及持续盈利能力，具体业务发展安排如下：

　　2024年生产经营计划的核心在于国内与国外的双轮驱动战略，旨在全面推动公司整体业务的持续健康发展。在国内，公司将把焦点放在降本增效上，通过优化内部管理、实施精细化成本控制，并积极进行技术创新，紧跟“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速”等行业发展趋势。公司将致力于新产品、新技术、新工艺的研发，不断优化产品结构，以进一步提升产品的快速响应和交付能力，满足市场的多元化需求。而在国外，公司将以泰国工厂建设为重要抓手，积极推进海外布局，以拓展国际市场，为公司的快速增长注入新的活力。通过这一内外结合的策略，公司将充分利用国内外资源，实现优势互补，推动公司整体业务的全面发展。

　　公司紧跟新能源、数据中心等领域的客户和产品需求，开发出了适用于埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB、高压车载电源铝基板、高阶HDI、光伏辅源平面变压器、400G光模块、内埋腔体MEMS等新产品。未来公司将坚持走技术领先、细分应用路线，进一步推进高频高速、内埋芯片板、内埋电感、高导热等新型产品研发，导入至下一代光模块（线缆）、MEMS、XPU电源模块等应用，力求在2023年取得小规模收入的基础上，持续为公司的营业收入增长贡献新的力量。

　　公司依托生产制造执行MES系统的成功上线与持续优化，结合在鹤山工厂率先实施的5G+工业互联网工业应用方案的丰富经验，正逐步建立起覆盖生产数据采集、检验图像AI处理、生产过程监控分析、PCS级追溯等关键环节的数字化、智能化应用场景。通过这一系列的智能化改造，公司产品的高可靠性品质属性得到了显著提升，为国内外客户提供了更为优质的服务。展望未来，公司将进一步加快现有工厂的智能化改造与建设步伐，通过引进先进技术和设备，提升生产效率和产品质量，持续满足客户的多元化需求。同时，在泰国新建工厂的建设中，公司将在现有智能制造的基础上，进一步提升智能制造水平，通过优化生产流程、降低能耗和减少浪费，实现单位生产成本的降低，提升整体竞争力。通过不断推进智能化改造和新建工厂的建设，公司将不断提升自身的生产能力和服务水平，为客户提供更加高效、优质、可靠的产品和服务，实现可持续发展。

　　公司一直秉持“以客户为中心，以市场为导向”的经营策略。经过长期的业务积累，公司已在通信、工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域积累了一批稳定且优质的国内外客户。

　　公司将持续加强与现有客户的深度合作，不断配合客户参与技术研究，满足其特定需求，实现差异化竞争。公司将继续凭借先进的技术、优质的产品、及时的交货能力、一站式服务、国内外的制造基地布局等优势，积极开拓海外市场，进一步做大做强公司的目标应用领域版图。公司将持续巩固与现有客户的合作关系，大力开拓与比亚迪、阳光电源等新增国内外客户的业务往来，进一步拓宽芯片电源模块等半导体客户的覆盖面，从而推动营业收入的稳步增长。

　　公司高度重视人才队伍建设，不断优化人才结构，打造一支高素质、专业化的人才队伍。公司持续以引进、培养、发展为主线，构建三者相互衔接、协同推进的链式管理体系，实现人才激励与约束机制的有效结合，推动员工与公司共同成长，不断提升企业的凝聚力和向心力。

　　在人才管理方面，公司将继续加大优秀人才的引进与培养力度，特别注重高层次人才、技术人才与管理人才的引进与培养。一方面，公司将继续深化内部人才培养机制，通过“内部培训+外部培训”相结合的方式，构建更加科学、系统的人力资源培训体系，不断提升员工的专业素养和综合能力，为公司发展提供坚实的人才保障。另一方面，公司也将积极拓宽人才引进渠道，吸引更多具备创新精神和专业技能的优秀人才加入公司，为公司带来新的活力和发展动力。同时，公司还将引入竞争上岗机制，激发员工的积极性和创造力，推动企业不断向前发展。

　　PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。宏观经济的不稳定可能导致PCB行业面临订单减少的风险，终端消费市场的需求可能受到抑制，从而导致PCB订单量下降。这种情况将直接影响公司的生产和销售，可能导致产能过剩和利润下滑，对公司经营情况造成不利影响。公司将持续保持对外部经济环境变化的敏锐洞察，定期深入分析其可能对公司运营带来的影响，并预先制定针对性的应对方案，以确保公司的稳健发展；同时加强对各项财务指标的管理和监控，通过精细化管理和科学决策，提升公司的风险应对能力；此外，紧抓各业务领域中的结构性机会，积极优化市场布局，持续巩固和拓展市场竞争优势，为公司的长远发展奠定坚实基础。

　　全球PCB行业的竞争格局呈现出较为分散的特点，众多生产厂商的存在使得市场竞争激烈。近年来，随着国内领先的印制电路板企业不断建设新厂并扩大产能，未来市场竞争可能会进一步加剧。经过多年的积累和发展，公司产能规模逐步扩大，服务客户的广度和深度也在不断提高。然而，与行业内的龙头企业相比，公司在业务规模和市场占有率等方面仍存在一定的差距。若公司未能持续提升技术水平、优化生产管理能力和提升产品质量以应对激烈的市场竞争，那么可能会面临因市场竞争加剧导致的盈利下滑风险。

　　公司将密切关注行业发展趋势、客户需求变化以及技术进步，致力于技术创新及细分应用领域，以在成本、技术、品牌等方面保持持续的竞争力。同时，公司将继续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争，确保在激烈的市场竞争中保持稳健的发展态势。

　　公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为52.88%，公司主营业务成本受到直接材料采购价格的显著影响。生产过程中，关键原材料如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氰化金钾等，其成本受到铜、石油等大宗商品市场价格变动的直接影响。近期，全球经济形势及国际政治环境的变化导致铜价与油价出现剧烈波动，进而使公司原材料采购成本出现显著波动。未来，若主要原材料价格出现大幅上涨，且公司未能有效通过成本转嫁、技术创新、产品结构调整等策略应对，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。

　　公司将密切关注原材料价格的波动情况，并实时跟踪和分析其走势，及时了解市场的供求关系。在此基础上，公司将合理把握采购节奏，适时调整材料库存，以有效控制采购成本。同时，为了应对原材料价格波动的风险，公司还将加大研发投入，致力于新原材料的开发及提高材料利用率，从而降低对价格波动的影响。通过这一系列措施，公司将有效应对原材料价格波动的风险，确保生产经营的稳定性和可持续性。

　　公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显。尽管目前我国已经成为全球最大的PCB生产基地，且具备较强的产能消化能力，但国际政治经济形势复杂多变，可能导致中国PCB产品的市场竞争力在海外市场受到削弱。贸易保护主义的风潮一旦蔓延开来，可能会引发其他国家的效仿，导致中国PCB行业面临的国际贸易环境变得更加复杂和不确定。这种不确定性不仅增加了公司的经营风险，还可能影响到公司的战略规划和长远发展。

　　公司将充分考虑国内外各区域的优势，在泰国开设工厂拓展海外市场，亿博电竞官网减少贸易冲突带来的风险。

　　公司境外销售业务主要以美元作为结算货币，由于国内外政治、经济环境的复杂多变，结算货币与人民币之间的汇率可能呈现较大幅度的波动，这种不确定性对公司的财务稳定性构成潜在风险。未来随着泰国新建项目的建成投产，公司计划从泰国本地采购部分原材料，并以外币进行结算，增加了汇率波动的风险敞口。若未来公司境外业务规模继续扩大，在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定的影响。

　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时考虑使用相应的金融工具进行避险，以降低汇率波动带来的相关风险。

　　公司泰国工厂选址于泰国泰中罗勇工业园，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性。

　　公司将积极学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，采取有效的措施激励和培训团队，保障泰国生产基地的良好运行。但若泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，公司将面临泰国工厂无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。

　　公司目前在半导体封装应用领域已形成一定规模的销售。但新客户的认证周期较长，需要通过多级认证，短期内较难进入其供应链。可能存在因该应用领域的销售额贡献不及预期，进而对公司整体盈利能力产生影响的风险。

　　公司将以相关优质客户为核心关注点，以内埋技术为重要突破口，坚定地贯彻以客户为中心的服务理念，深入洞察和理解客户的实际需求，以高度的责任感和使命感，迅速建立起兼具质量与成本优势的批量生产供应能力。通过不断提升自身的专业能力和服务水平，公司将为客户提供更加优质、高效的产品和服务，实现与客户的共同成长和发展。

　　已有40家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.46万股，占流通A股0.05%

　　近期的平均成本为24.54元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁1.25亿股(预计值)，占总股本比例71.11%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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