2.前瞻布局+持续深耕，泰凌微电子锻造Thread和Matter生态“双叉戟”

　　3.华为新品发布会看点：Mate 60系列正加班加点生产、官宣非凡大师全新品牌、12月推出问界M9

　　集微网报道 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在9月25日召开的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会演讲中就半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨。叶甜春指出，当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，通过美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，成为中国集成电路面临的挑战。

　　中国应对逆全球化的战略，一是要从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。现阶段中国需要完成的三大战略任务是供应链补短板与锻长板，路径创新开辟新赛道，应用创新打造新生态。中国集成电路过去15年是历史上发展最快的时期。而当前新的形势正带来“天时地利人和”，又一个黄金10年正在到来。

　　叶甜春首先对国内集成电路产业形势进行了介绍。2008年-2022年我国集成电路产业保持快速增长，2022年设计销售收入达到5156.2亿元，销售额增长13.2倍。制造业销售收入3854.8亿元，销售额增长9.8倍。封测业销售收入2995.1亿元，销售额增长4.5倍。三业收入比例更加合理。2022年，国内14家代表设备厂商营业收入已超过300亿元，预计总体增速达到36%。2008-2022年装备业销售额增长30.8倍。2008-2022年集成电路材料业销售收入622亿元，销售额增长8.5倍。

　　过去15年，在科技重大专项，大基金和科创板等政策引领下，我国集成电路构建了较为完整的体系布局，已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。具体来看，我国集成电路形成较为完整的技术体系，建立了完整的产业链，产业竞争力大幅提升，与国际先进水平的差距大大缩小。在产品设计方面，技术能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工艺方面，技术取得长足进步，工艺提升多代，已具备支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创先导技术向国际输出的历史。在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。在装备材料方面，实现从无到有，对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入14-7纳米。经过这些年的发展，我国集成电路产业培育了800余家重点骨干企业，上市企业150家，构成了支撑全产业发展的“四梁八柱”，全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。

　　面对国际上的挑战，叶甜春指出，新的战略应建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。现在行业内经常提及的“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，只有战略上求变才能掌握主动。在经过过去15年从无到有，进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略，从而解决市场产品供给问题。

　　叶甜春指出，下阶段战略应当“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，推动系统应用、设计、制造和装备材料全产业链的融合发展。

　　对于技术创新战略，叶甜春强调，路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术路径上遭遇“7纳米壁垒”，特倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等新技术路径带来机遇。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融全趋势将拓展出新空间。设计创新、架构创新、电子设计工具智能化、硬件形源化等技术创新成为新焦点。

　　叶甜春特别指出，我国集成电路要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，实现技术创新与产业模式创新并存，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。

　　2.前瞻布局+持续深耕，泰凌微电子锻造Thread和Matter生态“双叉戟”

　　在物联网重大技术变革潮流中，Thread协议和Matter标准的发展正迎来全新发展阶段。

　　日前，苹果宣布最新款 15 Pro和 15 Pro Max支持Thread网络协议，可以直接控制支持Thread的智能家居产品。鉴于Thread协议与Matter标准相辅相成及互为补充的关系，若苹果等手机厂商规模推广Thread协议，势必将加速整个Matter的生态建设。

　　与之类似，作为连接标准联盟（CSA）的活跃成员，泰凌微电子一直致力于紧跟Matter标准的最新发展，并持续在智能家居乃至物联网技术赛道上前瞻布局、奋勇争先，进而无论在Thread协议还是Matter标准产品的开发和认证上，均形成了全栈技术积累且处于业界领先地位，同时具备自主知识产权的主要产品核心参数达到或超过国际领先技术水平。

　　基于此，泰凌微电子不仅实现单颗芯片对客户灵活开发各类先进智能产品和应用的全面支持，还以业界极快的速度先后通过了各项Matter标准认证，促使多款基于泰凌微电子Matter SDK的设备顺利完成相关认证流程，并在进行量产的冲刺阶段。这使得其成为国内支持Matter产品参考方案数量最多的公司之一，向“帮助实现万物互联的世界”之梦更进一步。

　　作为一项集大成式创新，Matter标准旨在通过跨通信技术和生态平台的统一方式连接各种智能设备，以解决物联网场景碎片化、连接融合难和稳定性要求高等问题。其通过整合Thread、Wi-Fi、蓝牙等通信协议，打造基于IP的标准化连接协议，在以太网、Wi-Fi、蓝牙和Thread等技术之上的应用层运行。

　　泰凌微电子首席软件工程师刘杰表示，“长期以来，Thread协议面临的最大问题是如何在智能家居生态里面落地生根。在Matter标准发布之前，即便有一些国际大厂支持开发了先进技术，Thread协议无论在国内还是国外的发展其实一直都不温不火，无法大面积铺开。亿博电竞官网直到该标准发布后，Thread与其他协议形成互补关系，才形成这一次蓬勃发展的契机。”

　　“Thread技术已经存在多年，它与Zigbee的关系有些像远亲，因为都是基于802.15.4的底层接入技术。但重要的区别在于，Zigbe有比较完善的应用层协议，而Thread协议则没有，所以才诞生了Matter，这就是Thread协议与Matter能很好结合的原因。”刘杰说。

　　近年来，智能家居领域曾出现Wi-Fi、Zigbee、蓝牙和蜂窝等主流连接协议，但不同协议标准下的家居产品之间隔离较严重，无法实现高效互联互通。针对这一关键痛点，2019年，Zigbee联盟（CSA联盟前身）与苹果、谷歌、亚马逊等智能硬件厂商宣布启动CHIP计划，并于2022年10月发布Matter 1.0智能家居配件标准，随后于2023年5月迭代至Matter 1.1版本。

　　目前，Matter标准的通用、易用和适用性等正不断完善，而且主导这一标准的CSA联盟成员已达550位。刘杰称，“作为一项全球性的互联互通标准协议，Matter最大的贡献在于打通了诸多生态，并让这些生态参与方保持兼容性，这是一件非常不容易做到的事情。但在一些方面也需要持续努力，包括设备种类、网络容量的扩容和对低功耗产品的广泛支持等，从而使Matter产品从一年前的‘不能用到能用’，进化至未来一两年的‘能用到好用’重要阶段。”

　　无疑，预计今年内发布的Matter 1.2标准将进一步升级并加强对智能家居产品的支持。与此同时，继HomePod Mini和Apple TV等产品后，苹果最新款 15 Pro和Pro Max支持Thread网络协议也堪称一个重要转折点，势必将对Matter标准的发展推动添一把火。

　　刘杰指出，“目前，苹果新的两款高端手机支持Thread协议可能是发挥试水作用。未来一两年，随着Matter标准发展更加成熟，苹果可能会大面积铺开，包括让更多设备植入Thread协议，同时带动其他手机厂商规模推广这一协议。而如果手机支持Thread协议从差异化技术变成普遍性技术，将对智能家居和Matter生态的发展建设形成巨大的促进，并驱动采用Thread技术的智能设备的快速增长。”

　　随着物联网技术出现新变革，抢抓智能硬件生态发展先机成为趋势使然。不难发现，Matter虽然是一项“第三方标准”，但背后站台的支持者却是世界上部分顶尖的科技巨头以及智能家居领域最核心的玩家。而作为中国厂商的典型代表，泰凌微电子同样深度活跃在其中。

　　早在2015年，泰凌微电子即成为Thread联盟Contributor级别成员，作为ZigBee联盟重要参与者级别会员，泰凌微电子曾第一时间积极布局了Matter标准的开发。刘杰表示，“首先，在Thread协议方面，我们可能是国内首批关注以及投入研发这一技术的芯片公司，包括最初就与谷歌达成合作支持Open Thread协议栈开发，以及成为国内第一家完成Thread 1.1认证的公司。”

　　刘杰进一步补充道，泰凌微电子一直在跟进Thread技术的升级演进，并持续加强研发投入以保持行业领先水平。“在Matter标准发布后，我们发现Thread 1.3成为行业刚需就立即加快了相关技术研发，并于去年12月通过Thread 1.3认证，这在业界属于是非常快的进度。”

　　据了解，Thread 1.3版本由行业联盟Thread Group于2022年8月发布，除了实现完全向后兼容，其最大亮点是添加了对Matter标准的支持，为制造商面向家庭和商业建筑场景提供无缝连接设备奠定了基础，进而在业内引发较大反响。其中，苹果今年5月发布的tvOS 16.5 和HomePod 16.5 版本更新中，通过引入Thread 1.3实现了支持Matter标准。

　　刘杰认为，与ZigBee等协议相比，Thread的一个天然优势是支持IPV6，因而拥有了互联网基因。相对而言，Thread专注的领域主要在于低速低功耗产品和Mesh网络方面，并在Matter标准中与WiFi形成相辅相成的关系。这也是众多科技巨头青睐它的原因之一。

　　与此同时，泰凌微电子在Matter标准上也进行了战略前瞻探索和持续深耕。刘杰称，“Matter标准和Thread协议其实属于一脉相承、互为成就。在Matter标准去年10月发布前，泰凌微电子一直在寻找Thread协议的落地应用，但并没有找到很好的解决方案。”

　　“在CHIP计划宣布之初，泰凌微电子就意识到新一代物联网无线协议的巨大潜力和发展契机，因而在Matter极为原始的阶段便介入其协议栈的研发。但那时挑战非常大，我们花了特别多的人力物力去克服代码不完善、适配开源协议等技术痛点，以及对标准理解的问题。最终，在Matter 1.0发布之前，我们基本上已经把协议跑通，并顺利完成了后续认证。”刘杰说。

　　鉴于发挥了“大一统”等重要作用，Matter的出现促使智能家居市场的需求进入指数增长轨道。作为CSA联盟的活跃成员，泰凌微电子近年来一直致力于紧跟Matter标准的新发展、新动向，并通过其专有的Matter芯片、 SDK来实现“成为全球领先的物联网芯片设计公司”这一愿景。

　　刘杰介绍道，“在Matter标准推出后可以做正式测试时，我们就与前期的方案商研发了相关产品，并迅速实现突破。2023年1月，首个基于泰凌微电子TLSR9系列的Matter窗帘机方案成功获得Matter 1.0认证，而且在随后实现了量产。这是最早通过Matter认证并真正实现上市销售的产品之一，而泰凌微电子则成为少数几家能这么快推出Matter成熟产品方案的公司。”

　　此外，在今年5月Matter 1.1版本发布后，泰凌微电子再次紧跟布局，并于8月成功获得基于TLSR9系列芯片的Matter开/关灯开关参考方案的Matter 1.1认证。同时，泰凌微电子还全面参与了Matter 1.1标准的Test Event和SVE等全套测试活动，以及积极参加了尚在研发阶段的Matter 1.2标准前期测试，有望成为首批支持这一最新标准规范的芯片供应商。

　　“我们的产品方案统称为Matter over Thread，它是一项Thread技术，但表现为Matter标准的产品。”刘杰称，“泰凌微电子作为一家芯片公司，取得Matter认证主要有两大重要作用。第一，通过最新的Matter 1.1认证最大意义在于向市场传递清晰的信号，即基于泰凌微电子提供的解决方案能够顺利通过前沿的认证。第二，我们帮助终端方案商通过Matter认证后，它们能够做一些分发转售，进而促使终端客户很快投入到商品化生产和在市场进行销售。”

　　显然，由于Matter协议标准比较复杂，其认证工作具有一定挑战，甚至难免一连串“踩坑”。但泰凌微电子提供的SDK工具已将大量认证测试工作量前置，可最大程度减少终端、模组和方案厂商过认证的门槛。目前，基于TLSR9系列芯片的Matter解决方案已帮助下游客户获得了多个终端产品认证，如泰凌微电子TLSR9218H SoC已助力和众科技智能插座获得Matter认证等。

　　凭借过去几年持续研发投入所形成的技术积累，泰凌微电子在帮助开发者实现Matter产品开发和认证方面现处于业界领先地位，主要产品广泛支持智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等各类物联网应用。刘杰指出，“与泰凌微电子合作的最大优势在于公司参与了Matter标准的核心研发，以及拥有领先的产品方案和强大的本土支持。”

　　基于得到客户和市场的认可，泰凌微电子已经与国内大量商业工业客户建立了紧密关系，并且成为国内支持Matter产品参考方案数量最多的公司之一，包括灯具、窗帘机、智能插座、门锁及温度传感器等等。在未来产品布局策略上，刘杰透露，鉴于Thread和WiFi协议的互补关系，泰凌微电子将开发Matter over WiFi系列产品方案，以形成对Matter over Thread方案的重要补充。

　　经过多年持续的演进，打通物联网生态逐渐成为不可阻挡的趋势，这使得Matter标准和Thread协议迎来前所未有的发展空间及前景。泰凌微电子积极拥抱这一由全球厂商共同开发的新技术标准，并通过不懈努力为中国芯片企业发声，以及推动相关标准协议的普及和发展。

　　刘杰介绍道，泰凌微电子作为CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，从2022年起积极参与了Matter标准文件官方中文版的翻译工作，接手了其中技术难度很大的配网部分翻译，并在CMGC双周技术讨论会中，持续做了多达17次的关于Matter标准和SDK源码的解读。“我们应该是最重要的参与该项目的其中一家芯片公司，而且积极参与Matter标准的讨论以及投入了大量人力物力促成该标准的中文化，以让国内开发者快速地了解Matter标准。”

　　简而言之，泰凌微电子在Matter产品开发和认证、关键技术讨论和解读等方面成绩斐然。此外，在去年CMGC成员厂商共同搭建Matter产品“互动墙”演示方案过程中，泰凌微电子也深度参与并承担极具挑战的技术调试、软件支持等工作，实现多品牌多形态物联网硬件稳定组网。基于系列业界公认的成绩，泰凌微电子接连斩获CMGC 2022年度的最佳公司和个人贡献奖项，同时刘杰本人也在2023年初当选为CMGC Matter技术兴趣小组的代理组长。

　　然而，国内在Matter标准生态发展上仍面临不小挑战。刘杰直言，如果Matter产品将来在海外成为接近主流的状态，国内市场可能会滞后半年左右。究其原因，由于拥有50%以上的方案商，国内Matter产品其实并不少，但最大的因素在于主流终端生态的支持与否。目前来看，他们因为一些考量还没有下定决心做这一块，内发性的做出改变还存在很大困难。亿博电竞官网

　　“一定需要外力促使国内终端大厂走出这一步，然后带动国内Matter生态的发展。如今，海外代表生态企业支持Matter标准的产品越来越丰富及成熟，这或将刺激国内终端厂商做出一些转变和跟进。但其中也不排除会受一些其他驱动影响。”刘杰说。

　　无论如何，泰凌微电子都一直坚定走在推动Matter标准普及和发展的道路上，以践行“让泰凌微电子的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”这一使命。针对在技术方面仍然掣肘Matter生态发展的大容量和低功耗关键痛点，泰凌微电子正基于新芯片进一步打造更高阶的方案，即满足Matter1.2最新标准特性又能实现更大容量和更低功耗的Matter over Thread方案。

　　刘杰还称，“泰凌微电子的核心优势体现在对Thread技术的长期耕耘和支持，对相关标准的深刻理解，海内外团队具有极强的研发实力以及产品兼具高性能和性价比等方面。这让我们在Matter产品上具备了更多的话语权和主导力。”基于此，泰凌微电子也在推进对各合作伙伴优质赋能，帮助他们获得真正易用、好用的方案，从而共同推动Matter生态的发展和建设。（校对/萨米）

　　3.华为新品发布会看点：Mate 60系列正加班加点生产、官宣非凡大师全新品牌、12月推出问界M9

　　集微网消息，9月25日，华为在深圳举行秋季全场景新品发布会，以下是集微网整理的发布会“干货”：

　　华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU 董事长余承东指出，很高兴“先锋计划”的产品能够得到大家的喜爱，目前正在加班加点生产，希望能尽快满足大家需求。

　　8月29日，华为通过Mate 60系列“突袭”后，9月8日，华为终端又悄然宣布新机Mate60 Pro+、折叠屏Mate X5加入“先锋计划”。

　　全新的华为Mate 60 Pro采用的是一块6.82英寸微曲屏，搭载麒麟9000S芯片，后置三摄相机模组，配备5000万像素超光变摄像头（F1.4~F4.0光圈，OIS光学防抖）+1200万像素超广角摄像头（F2.2光圈）+ 4800万像素超微距长焦摄像头（F3.0光圈，OIS光学防抖）的后置三摄相机模组，支持自动对焦；内置5000mAh电池，支持88W有线W无线反向充电，并支持卫星通话功能。据悉，全新的华为Mate 60 Pro共提供三个版本：其中12GB+256GB售价6499元、12GB+512GB售价6999元、12GB+1TB售价7999元。

　　官网显示，华为Mate X5采用寰宇星门设计，凌厉线条与张力圆环结合，兼容并蓄，包容万象，于无边寰宇中无畏探索。

　　余承东在发布会上宣布推出非凡大师（ULTIMATE DESIGN）系列全新品牌。

　　余承东指出，非凡大师系列是历经多年沉淀，推出极致美学、极致工艺、极致创新的集大成者，从PORSCHE DESIGN到ULTIMATE DESIGN，品牌实现全面升级。

　　发布会上，非凡大师品牌大使刘德华出现在现场，并在回顾自己的演艺生涯时解释了他对于“非凡大师”的理解，例如他遇到的导演许鞍华——“从不追赶潮流，因为她就是潮流”；再比如他遇到的歌手林子祥——“他是一个无法超越的目标，也是我的引路人”；这些人都是刘德华心中的非凡大师。

　　刘德华指出，每一个人的起跑线都不一样，但只要一直跑，不管有多慢、绕的路有多长，总有一天能达到属于每个人的巅峰。

　　“不是天生非凡，而要敢于非凡”，刘德华表示，“时代是需要我们的，需要先行者突破、改变和创造。”

　　接着，余承东公布了WATCH ULTIMATE DESIGN智能手表。HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN 是华为面向各领域精英人士，打造的华为首款高端黄金智能手表。其在华为WATCH 非凡大师系列产品的基础上首次加入18K珍贵黄金材质，并以航行中掌握方向的轮舵为设计源泉，在表圈上纯手工镶嵌了六段18K黄金，更有黄金表圈、黄金旋转表冠、黄金PVD钛金属表带、创新可伸缩蝴蝶扣等精湛设计。

　　此外，华为发布会还出现了华为Mate 60RS非凡大师的影像资料，但截至发稿前还没有更多介绍。

　　5199元起，华为MatePad Pro 13.2英寸发布：搭载全球首款柔性OLED屏幕，首发星闪技术

　　华为正式发布了MatePad Pro 13.2英寸新品，该产品采用无边设计，是全球首款柔性OLED平板，94%高屏占比，支持华为临境显示。华为表示，这是迄今全球最轻薄大尺寸平板，采用冲压钢VC锦纤材质，5.5mm机身，轻至580g，拥有三种配色。

　　华为MatePad Pro 13.2英寸采用5.5mm、580克轻薄机身，支持三指握持，拥有雅川青、晶钻白和曜金黑三种配色。华为MatePad Pro 13.2英寸还搭配采用了星闪技术的HUAWEI M-Pencil（第三代），支持超万级压感，压感采集/发送频率相比蓝牙提升6倍，像素级精准写画，最低延迟0ms，准确度提升20%。

　　华为MatePad Pro 13.2英寸搭载旗舰芯片，灵犀天线分钟充满100%；搭载前置1600万像素超清摄像头+ToF深感摄像头，后置1300万超清摄像头+112度超广角摄像头；采用多驱动阵列扬声器，驱动力提升89%，PA功率提升100%，响度增加3dB。

　　华为9月25日发布了华为智慧屏V5 Pro系列智能电视，同时首发鸿鹄900智能电视芯片。这款芯片相比上一代鸿鹄818，CPU性能提升200%、GPU提升160%；相比同行旗舰芯片，鸿鹄900 CPU、GPU性能均有显著提升。此外，芯片支持8K 120fps解码，4K 120fps画面加载速度只需0.88s。

　　华为智慧屏V5 Pro提供85英寸、98英寸两种尺寸，超窄边框带来“无边”视觉效果。该产品搭载鸿鹄SuperMiniLED技术、鸿鹄明晰控光Pro技术，拥有千级调光分区，最高亮度可达2000nit。

　　鸿鹄900芯片支持实时AI计算，NPU算力最高可达4T，支持40层卷积神经网络。通过人工智能技术，可以为电视带来实施AI计算，优化画质，具体包括AI场景识别、AI主体识别、AI HDR增强以及超分辨率运算，将1080P原始片源扩展至4K分辨率。

　　余承东宣布问界M7大定超2万台，此外还将在11月推出纯电智慧轿跑智界S7，在12月推出问界新一代车型M9。

　　投资5个亿全新打造的问界新M7大五座拥有百变大空间，六座布局更灵活。凭借出色的产品力、创新的技术引领与超高的智价比，赢得了市场与消费者的充分认可，上市后销量持续走高，日均订单量超1500+。余承东表示，搭载HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶系统，年底实现全国都能开、越开越好开的不依赖高精地图的智驾体验。

　　据介绍，除了首搭HarmonyOS 4智能座舱和搭载华为高阶智能驾驶外，即将推出的智界S7还具备超高颜值和全维安全实力，更有“大”不一样的驾乘空间。搭配21英寸锻造轮毂、Brembo高性能卡钳以及碳纤维尾翼，展现出了高性能的运动底色。作为华为智选车业务的新品类，智界S7为消费者带来全新的智慧出行体验。新车将于2023年11月正式发布。

　　谈及年底即将推出的问界M9，余承东表示，这将是整个马路上能够看到的最强大的SUV汽车，领先最接近的产品至少一代以上。

　　华为FreeBuds Pro 3内置的麒麟A2芯片（Kirin A2）信号传输效率提升4倍，可实现8M蓝牙物理传输速率；业界首次应用Polar码技术，抗干扰能力提升2倍，保证音频传输质量。性能方面，麒麟A2芯片内置双DSP，运算效率更高。

　　这款耳机不仅支持星闪连接技术，还首发支持自研的L2HC 3.0音频编码，带来最高1.5Mbps的音频传输速率，华为暂未公布L2HC 3.0支持的音频规格，仅表示可实现“超CD级无损音质”，此前支持的规格为24bit/96kHz；产品依旧支持业界通用的LDAC、AAC、SBC编码。华为FreeBuds Pro 3获得了HWA、Hi-Res Wireless双重认证，保证无线音质体验。

　　集微网了解到，华为FreeBuds Pro 3真无线耳机目前已开启订金预售，100元可抵150元，到手价1449元。产品预计将于10月18日前完成发货。

　　集微网消息，供应链透露，台积电3nm新流片（Tape-Out，完成设计交由代工厂生产）的数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将在明年、后年增加产量，台积电明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约6万片提升到10万片。

　　据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

　　目前台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片苹果A17 Pro，该芯片为新款 15 Pro系列提供支持。有消息称台积电在2023年只会为苹果量产3nm工艺。

　　不久前，联发科宣布，以台积电3nm制程开发新的Dimensity天玑产品，已成功完成流片，预计明年投入量产。业界消息称，除苹果、联发科外，AMD、英伟达、高通、英特尔也确定将导入N3家族制程。

　　此前据消息人士透露，台积电3nm工艺产量预计约为每月6.5万片晶圆，第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。消息人士称，这引发人们质疑台积电是否有能力实现2023年N3营收增长4-6%的目标。

　　集微网消息，苹果供应商和硕周一在印度泰米尔纳德邦金奈工厂发生火灾后，暂时停止了 的组装工作。

　　自2017年开始在印度组装 以来，苹果公司一直着眼于在印度建立大型制造基地。

　　苹果在印度的产品目前主要通过与富士康、纬创和和硕等公司合同生产。它共有14家供应商在印度设有工厂。

　　2023 年2月：生产 充电器的Foxlink暂停了位于安得拉邦Chittoor组装工厂的生产，起火导致部分建筑倒塌。

　　2021 年12月：富士康位于泰米尔纳德邦钦奈市的一家工厂因 250 名工人生病并引发抗议而停工三周多。苹果后来发现设施不符合要求的标准。

　　2020年12月：卡纳塔克邦纳萨普拉一家纬创资通工厂的工人在因拖欠工资的抗议活动中毁坏财产，造成数百万美元的损失，并迫使这家中国台湾的合约制造商关闭工厂三个月。

　　台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

　　针对相关传闻，至昨（25）日截稿前，高通并未回应，台积电则不予评论。法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。

　　高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 2」是由台积电4纳米制程打造；前一代高通「骁龙 8 Gen 1」则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版「骁龙 8＋ Gen 1」，并改用台积电4纳米制程。

　　高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 3」，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。

　　先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8 Gen 3处理器。

　　在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的「天玑」系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out），预计明年量产。

　　此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片「天玑9300」预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。

　　目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新 15 Pro与 15 Pro Max机种搭载的A17 Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。

　　随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。（经济日报）

　　华为新品发布会看点：Mate 60系列正加班加点生产、官宣非凡大师全新品牌、12月推出问界M9