OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板电路，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化亿博电竞官网，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷查看详情

　　电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

　　最新资讯共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。《深圳市培育发展半导体与集成电路产业

　　【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

　　氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

　　Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

　　中国 北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力

　　当今，科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，资本市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础

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　　2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心盛大开幕。此次工业互联网大会聚焦“重构新制造，中小启新程”，着力推动产业集群数字化发展。作为增强产业链、供应链竞争力的高端交流平台，吸引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导

　　中国西部半导体及集成电路产业博览会 造物工场集成设计与制造，链接技术链和供应链

　　5月25日，以“聚焦·创新·合作”为主题的2023中国西部半导体及集成电路产业博览会在西安国际会展中心举行，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参加，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路产业赋能

　　近日，工信部发文称，已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，成立国家整合电路标准化技术委员（以下称IC标委会），以加快我国集成电路（IC）核心领域的发展标准。会议指出，集成电路作为现代信息社会的基石，对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义

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