在上海浦东张江圆满举行，本届峰会会期两天。峰会首日，来自国内外的三百多位知名集成电路产业专家、企业家和行业领袖齐聚浦东，以

　　出席本届峰会的学术专家代表：国家自然科学基金委员会信息科学部主任、中国科学院院士郝跃；东南大学校长、中国科学院院士黄如；上海科技大学党委书记、中国科学院院士李儒新；中国工程院原副院长中国工程院院士陈左宁；浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明；国际亚欧科学院院士叶甜春；清华大学微电子与纳电子学系主任、微电子学研究所所长吴华强；复旦大学微电子学院院长张卫；中国科学院微系统所所长谢晓明；上海交通大学微电子学院院长毛志刚等。

　　国际企业代表：恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers、恩智浦半导体全球销售执行副总裁Ron Martino；ASMPT行政总裁CEO黄梓达，高通资深副总裁、首席运营官陈若文，Navitas CEOGene Sheridan；英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐；恩智浦半导体全球高级副总裁、大中华区主席李廷伟；ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波；博世中国总裁陈玉东；博世中国执行副总裁徐大全；泛林半导体 (Lam research)副总裁、中国区总裁汪挺；应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达；东电电子中国区CEO陈捷；意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平；西门子EDA亚太区总裁彭启煌等。

　　终端企业代表：长安汽车董事长朱华荣；达闼机器人创始人、董事长兼CEO黄晓庆；歌尔集团董事长姜滨；赛力斯董事长张正萍；安徽省能源集团董事长陈翔；天马微电子董事长彭旭辉；延锋国际总经理陆凯等。

　　代工企业代表：中芯国际董事长刘训峰；华虹集团董事长张素心；粤芯总裁陈卫；中芯集成董事长丁国兴等。

　　IDM企业代表：长江存储董事长陈南翔；士兰微董事长陈向东；中国电科58所所长蔡树军；闻泰科技董事长张学政；比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚等。

　　芯片设计及EDA相关服务企业代表：阿里巴巴集团副总裁戚肖宁；卓胜微董事长许志翰；华大九天董事长刘伟平；概伦电子董事长刘志宏；泓明供应链执行董事沈翊；奕斯伟计算技术CEO楼晓东等。

　　设备材料企业代表：中微半导体设备董事长尹志尧；无锡先导集团董事长王燕清；中科飞测董事长陈鲁；华海清科董事长路新春；盛美半导体CEO王坚；沪硅产业集团总裁邱慈云；安集科技董事长王淑敏；凯世通半导体董事长李勇军；新阳总经理方书农；博康董事长傅志伟；普达特CEO刘二壮；西安奕斯伟董事长杨新元；亚舍立半导体（Axcelis）亚太区VP姜至善；艾森半导体董事长张兵等。

　　中国台湾企业代表：日月光控股董事、环旭电子董事长陈昌益；工业富联董事长郑弘孟；鹏鼎控股董事长沈庆芳；来颉科技CEO孟庆达等。

　　政府领导：上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长杭迎伟；上海市经信委主任吴金城；上海科创办执行副主任、浦东新区区委常委彭崧；中国集成电路创新联盟理事长曹健林；张江高科董事长刘樱等。

　　杭迎伟表示，浦东开发开放以来，始终坚持以“硬科技”引领硬核产业发展壮大，持续为高质量发展提供澎湃动力。特别是以打造“中国芯”为己任的集成电路产业，在一代代集成电路人的筚路蓝缕、接续奋斗中茁壮成长，已经成为浦东乃至上海“硬科技”发展的一张亮丽名片。当前，浦东正在全面推进社会主义现代化建设引领区，加快构建现代化产业体系，着力打造以集成电路为代表的世界级产业集群。热忱欢迎企业家朋友和业界专家，与浦东同发展、共成长，把更多人才团队、创新项目、载体平台落到浦东，共同打造集成电路“芯”高地，携手书写“芯”奇迹、再造“芯”辉煌。

　　吴金城表示，近年来，上海积极落实国家战略部署，与海内外的一流企业、投资基金、智库平台等共同发力，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路产业高地。上海正抢抓发展机遇，共享产业转型升级新需求；推动业界领先企业与上海深度合作、紧密对接需求、优化高质量供给；坚持开放发展，共同提升产业链韧性水平；在开放合作中创新发展，积极融入全球产业链、拥抱海内外资源。本次峰会汇聚了集成电路领域学术界、企业界、投资界的顶级智慧，期望与会企业家、投资家和专家学者关注、支持并参与上海集成电路产业发展，共享机遇、共赢未来。亿博电竞官网

　　中国科学院院士郝跃在致辞中表示：“当前集成电路产业正处于新时代的全球化，但也面临着诸多挑战。中国是全球化最大的受益者，虽然当前集成电路产业全球化遇到了一些困境。但要给中国时间，也要有信心。过去十几年里，中国集成电路产业发展发生了翻天覆地变化，设备、材料、工艺以及零部件都大规模发展。相信在更紧密的国际合作下，中国集成电路产业会更好地发展。”

　　中国科学院院士、东南大学校长黄如在致辞中表示：“当前集成电路产业正处于周期性变化中，中国集成电路产业整体发展趋势良好，生态版图不断完善。我们要坚定发展的信心，要更加团结与开放。亿博电竞官网实现产业发展目标的关键是创新，核心在于人才。创新领域方面，当前应用领域存在诸多机遇，包括汽车、VR/AR、5G、计算架构创新以及AI技术等。人才方面，当前全球集成电路产业都出现了人才荒，而产业人才需求与高校培养之间依然存在着一定差距。作为高校代表，我想在此呼吁，全国的高校、研究所以及集成电路企业携手起来，共同做好产研融合、产教融合，加速提升产业人才培养水平。”

　　华虹集团董事长张素心在致辞中表示：“新一轮科技革命正在深化发展，半导体产业以全球化谋求合作共赢心愿从来没有散去。产业发展应以不变应万变，不变的是集成电路产业初心，万变的是企业面临的形势。半导体产业要以确定应对不确定，用高质量发展推动现代化产业体系建设。”

　　长江存储董事长陈南翔在致辞中表示：“三年、五年之后，全球化的‘再全球化’过程将尘埃落定。未来，半导体产业之间的相互连接会比以前更加有效，相互的融合比以前更加有效，半导体产业、企业的效率也将会比以前更高。中国半导体产业在‘再全球化’过程中要发扬奥林匹克精神，这是我们产业共同的希望，我们正构造一个新时代的全球半导体产业的文明。”‍

　　恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers以《The car of Tomorrow——The ultimate edge device》为主题发表了演讲，他表示:＂向安全边缘设备和边缘计算发展是半导体行业的趋势。恩智浦认为未来十年半导体行业的发展跟智能边缘息息相关。云计算、AI、智能终端、边缘计算，所有趋势经过整合、融合，将会成为半导体产业下一个十年非常重要的推动因素。中国是全球最好的智能边缘计算试验厂，不仅市场增长快，更拥有实质的智能边缘应用。＂

　　达闼机器人创始人兼CEO黄晓庆以《智能机器人和未来的半导体产业》为主题发表了演讲，他表示：“未来推动半导体产业发展最重要的产业是智能机器人。以个人电脑为核心的产业推动了半导体产业第一次腾飞，带动半导体产业提高了100倍；从2010年到2020年，智能手机再次带动半导体产业实现百倍规模提升。达闼科技预计到2050年，智能机器人会助推半导体产业规模再提高。”

　　长安汽车董事长朱华荣以《新汽车·芯变革，携手共创新未来》为主题发表了演讲，他表示：“全球化市场给中国品牌带来新机遇。科技发生了巨大改变，不再是原来想象的制造业。基于这种情况，近五年大部分汽车公司也都已经开始向智能、科技转型。中国汽车品牌成长速度令人亮眼，在这个换产业、换技术的时代，中国的企业迎来了新机遇。”

　　欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在主论坛中发表《以”再全球化“应对“逆全球化”》主题演讲，亿博电竞官网他表示：”半导体产业的发展要以产品为中心，以行业解决方案为牵引。产业要考虑基于现有的能力实现创新，要重新梳理技术体系。我们要从技术追赶、产业模式追赶转变成路径创新策略。基于中国市场加上产业能力，再接入国内国外优质资源形成新的应用和创新生态，帮助半导体产业形成良性发展。”

　　本届峰会特设“芯时代的国际化”圆桌论坛。闻泰科技董事长张学政；歌尔集团董事长姜滨；意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平；Gene Sheridan（CEO, Navitas）；通富微电副董事长兼总裁石磊；ASMPT集团副总裁、奥芯明半导体CEO许志伟等国内外半导体企业负责人参与，共同探讨新形势下的全球化内涵变化以及中国市场如何适应这种变化。沪硅产业集团总裁邱慈云担任本论坛主持人。

　　“半导体设备”圆桌论坛在主论坛中召开。东电电子中国区总裁陈捷，无锡先导集团董事长王燕清，中科飞测董事长陈鲁，盛美半导体首席执行官王坚，凯世通半导体董事长李勇军等设备材料相关领域重点企业的负责人参与，探讨国际市场和国内市场如何双向打通。中国集成电路创新联盟理事长曹健林担任本论坛主持人。

　　14日，本次峰会同期举办了汽车芯片论坛、核心生态论坛、设备材料论坛以及化合物半导体论坛四大特色主题论坛。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。

　　本届峰会的成功举行，离不开政府领导的高度重视、产业领袖们的鼎力相助以及各界朋友的大力支持。作为芯谋研究，我们更要感谢我们本届峰会的合作伙伴张江高科。“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”是一直坚守在上海张江的高端国际会议品牌，现已成功举办九届。峰会一如既往地延续着国际化、高端化、专业化的特色，希望为产业提供一线的智力支撑，为企业提供充分的交互机会。

　　数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。

　　企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。

　　政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。

　　产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。

　　研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。

　　2015-2023年，芯谋研究已连续举办九届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年-2023年，芯谋研究在广州南沙成功举办两届IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。