2023年10月25日-26日，由重庆市地方金融监督管理局、重庆市科学技术局、西部科学城重庆高新区、清科创业主办，重庆股权投资基金协会为支持单位的“2023重庆创投大会”在重庆举办。

　　本次大会以“金融赋能产业 ·科技引领发展”为主题，力邀有关部门领导、投资大咖、产业企业、活跃机构走进重庆，共同激活重庆科创氛围，强化金融服务、助力重庆产业发展。

　　轻舟资本创始合伙人周彬主持了《多元化投资助力集成电路产业链创新突围》为主题的高端对话，对话嘉宾为：

　　周彬：今天非常高兴在重庆来探讨半导体投资的话题。我们这个圆桌主题是多元化投资助力集成电路产业链创新突围。首先请各位在座嘉宾做一个自我介绍。

　　殷伯涛：我在半导体产业工作大概有20几年了，参与过从创业到上市，从0到1，从1到100，后来到元禾璞华做了四年多。我们元禾璞华是专注在半导体领域的专业投资机构，目前管理规模120亿人民币，大概投资了100多个项目，现在依然以集成电路半导体为主，同时延伸到其他硬科技领域。

　　闫足：中兴众投是中兴通讯的一级全资子公司，也是中兴通讯目前唯一展业的私募基金管理公司。我们重点关注通信产业链、半导体领域。希望发挥中兴的行业龙头带动作用，帮助投资的产业链企业尽快达到行业一流水平。欢迎各位到中兴参观交流。谢谢！

　　邢晓辉：九鼎投资成立于2007年，是一家以私募股权投资（PE）为主业的A股上市公司，主要关注企业的成长性投资机会，投资中国境内消费服务、医疗健康、先进制造三大领域中的优质企业。截至2022年12月31日，九鼎投资管理资产规模累计约626亿元，投资企业累计约367家，累计投资规模约336亿元。

　　其中，在半导体产业链，九鼎投资曾投资了正帆科技（688596.SH）、雅克科技（002409.SZ）、中颖电子（300327.SZ）、易冲无线等公司。

　　吴叶楠：龙鼎投资整个团队都是集成电路背景出生，成立之初就是以投集成电路早期项目孵化为主。目前累计投了70多家集成电路上下游相关企业，还有10多家工业软件，累计大概有一半是设计公司，还有一半是装备材料。同时做了一些控股性投资，还有一条新能源制造产线，目前是集成电路上下游的整合控股型投资，作为我们后面的主要方向。

　　王志伟：华山资本2010年成立，最开始在国家自己的主权财富基金重司的支持下做美元基金，从美元基金做起，并且在中国美国和欧洲都有投资方面的布局。华山资本长期专注硬科技投资，包括智能制造跟新一代信息技术，也是我们专注的几个细分领域。华山资本团队组成尤其是核心团队成员都是行业老兵，大家最后投身回到科技投资领域，在行业里摸爬滚打出来的一个团队。华山资本有一个全球视野，并且在全球进行投资，进行布局，并且对每个投后项目进行深度的赋能，这是我们的核心策略。美元基金人民币基金都有在管，还是取得了不错的投资回报，也给投资人创造了丰厚的回报，以大家看重的DPI来说，第一期基金到目前已经超过了11倍，综合下来看都超过了4倍，希望能够持续为投资人创造投资回报，并且能够为中国半导体产业发展做出自己的贡献。

　　刘博：启迪之星在94年成立于清华科技园，成立之初使命就是科技成果转化、创新人才培养和创业器孵化，我们一直以孵化和投资为主，做早期的科技服务，99年就提出了孵化+投资的模式，2013年也是应行业发展，开始探索机构化道路，2014年成立了启迪之星创投，我们在国内一直致力于营造早期的科创生态。孵化这块在全国90个城市有200个孵化器，孵化了2万多家企业，在国际化市场上有10多个孵化器做全球网络的科创生态运营。投资这块自有直投基金，自己运营管理的基金和参股基金形成了一个早期投资的生态，所有做的基金只专注于早期。自己管理的基金目前大概是20个亿，15支基金，参股的基金都是早期在各个方向上比较有特色的基金。目前自有直投投300多个项目，90%都是第一轮，亿博电竞第二轮投资的，因为这样的背景，所以我们一直专注于科技人才和创新领域，投资的方向到今天来看，还是比较硬的，芯片、大数据、智能、新材料、新能源、高端装备都有。亿博电竞我经常开玩笑说，做早期投资的好处不追赛道，不看风口，没有各位专家垂直那么深，好处就是做的时间长了之后，各行各业都会开花结果。半导体领域一共投资了20多家相关企业，有10多家已经有几十倍以上的成长，也是应行业的周期和大家对整个半导体行业的支持，希望跟大家一起用更多资金支持早期企业，给他们第一张支票，启动他们在各个领域的创业。

　　周彬：轻舟资本是一个年轻的机构，我们注重两个方向。目前投资了大概四五十家企业。

　　下面进入问题环节，前面提到，从2019年以来，集成电路产业产生了很多的变化，到今天为止，你们认为产业的趋势有什么变化？有什么样的热点，你们的思考是什么？有什么样的投资逻辑？

　　殷伯涛：半导体产业在国内发展有20多年，已经有近200家上市公司，很多细分领域都出现了龙头企业，解决了从0到1。虽然跟国外比还有差距，但是这些企业在各个领域，随着国产化率的提升，已经达到了20%的占比，现在已经进入下半场的深度替代，比如消费类的高端模拟芯片，大的芯片，还是国产化率比较低，这方面需要更多的投入，特别是技术能力，需要大的团队和资金。

　　二是技术创新，半导体随着应用大的赛道，芯片的占比从以前的500美金，到现在一千美金，或者更高的价值量，为我们提供了新的机会。技术创新在一个成熟的赛道，从2C、3C摄像头到折叠屏等领域，还有很多机会。接下来的趋势是深度替代。

　　三是产业链的纵深，一般是由近及远。零部件材料方面还是有很多可以替代的机会，这些领域可能面临一个难点，单一的领域比较小，不足以撑起一家上市公司。有些公司通过自身的发展，或者团队早期的整合，或者时间足够长，多品类这样的公司可能有独立上市的可能。

　　半导体和硬科技的问题，越往底层的技术越有相通性，一种零部件可以用在多种半导体设备上。比如建筑类的企业，里面用的基础材料都是相通的，通过技术升级，如果把细分赛道放在半导体之外，足以把一个公司的体量做大。半导体技术相当于登珠穆朗玛峰峰顶，如果你到了峰顶，就做到了顶尖，同时在登峰的过程中有很多好风景，这些风景对我们来说就是市场机会。

　　闫足：刚刚殷总讲的非常全面了，我从两点进行分享：一是集成电路的投资热点；二是我们针对集成电路的投资逻辑。

　　集成电路的投资热点，我比较关注三点：一是AI基础设施涉及的芯片，二是集成电路上游涉及的设备和材料，三是汽车电子相关芯片。

　　至于集成电路的投资逻辑，我们思路很简单“投自己看得懂的，如果再能用得上那就更好了”。

　　半导体产业已经发展了几十年，经历了三次产业转移。第一次产业转移发生在20世纪70年代，由于日本家电行业的快速发展，半导体产业由起源地美国向日本转移。第二次产业转移发生在20世纪90年代，韩国、中国台湾地区的PC制造业兴起带动了半导体产业的空间转移。

　　目前，第三次产业转移正在发生，是由于中国智能设备、智能汽车等行业的快速发展，全球半导体产业向中国大陆进行转移。

　　这是比较明确的趋势，半导体产业的国产化率正逐步提高。但是，整个过程会相对缓慢，加上国际环境的不确定性，接下来会有一些攻坚战，国产化进程进入深水区。例如，根据我们的市场调研，28nm芯片的国产化率才刚超过50%，国产化的道路还很漫长。

　　半导体产业存在明显的周期性，近几年国内半导体行业经历了从缺芯到产能紧张，继而引发产业链吃紧，随后又出现消费电子需求低迷，产能饱和、芯片价格下降、订单削减这样一个“坐过山车”的过程。

　　我们今年走访调研发现，一些半导体公司出现营收、利润双双下滑，主要就是来自于这波市场下行周期叠加市场产能供应充足。不过，我们也发现，行业普遍对明年、后年的预期较好，相信行业很快会从底部走出来。

　　具体到半导体产业链各环节，在上游设计及下游应用环节，中国企业目前做得相对较好，但在中游制造领域，涉及到材料、设备，相对复杂，还需要较长时间的积累。比如光刻胶领域，根据大厂的调研结果，目前国产化率不到5%，还有很长的路要走。

　　目前，我们重点关注半导体产业的材料和设备环节，固定投资和研发投入相对可控。

　　第二，国产化率在10%左右。现在半导体投资普遍呈现“投早、投小”的特点，但我们仍然追求一定的确定性，国产化率太低的行业不是我们的重点，对于企业的一个考量指标则是要有小批量量产产品。

　　第三，较高的技术壁垒。这样公司才能保证较高的良率和开工率，维持比较高的利润空间。

　　第四，核心还是团队。我们更看重行业老兵，而目前熟悉工艺的人才还是较为稀缺。

　　第五，资源整合能力。能否在创业早期吸引足够多的优秀人才加盟、能否引入大的产业资源和资本的加持。

　　周彬：刑总还是非常乐观，还是坚持PE的逻辑，下一个问题有请刘总、王总、吴总回答。集成电路未来还在高速发展，但是随着投资不断的进入，现在市场上几乎所有的机构都在投这个赛道，大家对于集成电路半导体投资，新的难点和挑战在哪里？

　　刘博：刚才几位嘉宾介绍到了机会，挑战是目前离国外先进技术还是有一定差距，包括制造制程这块还有很大的差距，挑战也很大。一方面来自于前沿技术的持续突破，目前虽然资源在不断的聚集，如果跟先进国家比，资源还是不足的，半导体行业是人才、技术、资源、产业链、资金都非常密集的行业，需要更多资源投入到里面，有0才有1，有1才有10。从建设和追赶的时间上，还是有挑战的。

　　关于前沿技术这块，我们的底蕴，在很多方向的积累还是不足。同样也看到机会，中国是芯片最大的市场，芯片领域最多的是新能源汽车，包括消费电子，包括当下最火的大模型，大算力这块需求是非常紧迫的，影响的不仅是一个芯片的问题，影响的是芯片所带动的产业问题。整个产业链角度，大家都知道只有全链路打通，才能形成一个完整的产业链。我们目标也非常清晰，照着产业链密集支持，用人才、资金去支持。

　　我们是一个早期投资机构，第一天开始做投资的时候一直强调科技创新，以人为本。我们的投资一方面是关注创新的源头，科技人才的源头，高校院所里，一般存在的都是比较前沿的科技。比如说在弯道超车的领域可能有一些新技术产生，基本上来自于高校院所比较多一些，包括很多领域，我们还是有弯道超车的机会，我们的应对方案，就要用资金支持早期的项目，别人看不懂，不敢投，我们愿意用资金支持他们迈开第一步，有了0到1的过程，支持他们到验证的阶段，持续的会有基金更看清方向之后支持他，前沿领域就是这样的应对方案。

　　同时，在投资领域非常关注产业链需求，我们投的比较早，产业资本投的时候不能亏损，不能面对太大风险，希望早期资金支持他。我们在产业端发觉哪些东西让他们觉得可能会是未来的趋势，我们就支持他发展。包括新材料、装备、都会持续投资，这也是一个应对方案。

　　总而言之，挑战和压力还是蛮大，机会你不做永远没有，还是要坚持做，因为它对我们影响不仅仅是芯片市场。

　　作为早期机构这两年挑战很大，我们原来投芯片的时候，那个时候的确是没人看芯片，尤其是早期的，甚至是投芯片行业的一些老的专家，那个时候也不投早期的，他说等市场化之后再投，我们2014年投的企业基本上是靠自我生存下来的，到2018年之后，以前基本上三年融一次资，到2018年之后突然变成一年融三次资，大家都关注这个行业。喜的是大家用更多的资源支持它，也有忧虑整个行业估值非常高了，投资人的预期，包括耐心，包括他认为很快这个行业投了钱，像互联网很快能赚钱的预期和心态很危险。芯片、材料和医药行业就是一个长周期的行业，谁也改变不了，所以要耐心，要持续的资金，不要有过快过高的预期。现在的项目估值很高，我今年到明年会死一大批项目，因为无法持续融资，也挺惨的，并购也是一次重生机会。

　　从创业端来说挑战非常大，同时有一个机会就是自主创新包括市场和产业对自主创新容错率，容忍度都更高了，以前跟某些行业公司交流，希望看的项目是90分以上，现在60分也行，就有不断升级迭代的机会。

　　王志伟：半导体投资有点出现政府热，民间冷的状态，主要挑战来自两方面，一是国际环境变化。二是半导体发展有自身的产业规律，并没有短期内达到投资人的预期目标，很多投资人产生了焦虑。我们从2010年开始做半导体方面的投资，回顾一下，半导体投资那会儿也是一个有点没人疼没人爱的状态。从投资的角度有几点需要跟大家分享。

　　一是半导体投资大家都主要讲进口替代，可见的将来这都是一个重要的主题，产业圈的朋友提到的都是信息安全，供应链安全。这一点也非常追求，华山资本做半导体投资，进口替代我们觉得底层的商业逻辑也是非常坚实的，投半导体项目的时候也要注意从这几个角度来看。我觉得底层应该含有几个要素，一是跟细分同行相比，不比他们差的技术水准，二是中国的供应链优势，我们有更低的成本竞争力优势。三是更好的本地服务，半导体行业不管是尤其在行业发生周期性变化，前几年产能紧张的时候，西方大厂更多是主要以国外客户为主进行供应，国内客户得不到很好服务，这都是本土创业企业能够发挥优势的地方。四是更快的适应市场响应速度，中国科技创新还是很活跃，包括很多人提到弯道超车，不管这个提法是不是很严谨，确实科技行业要想追上去，应该有一个其他的迭代过程。国内半导体企业在这方面其实反应也是很敏捷。如果把握好这几点，辅助宏观方面进口替代，可能是最好的策略。

　　目前也有很多新场景出现，包括AI、新能源汽车的出现，把我们起跑线跟西方半导体企业很大程度上拉平了，是值得半导体投资者关注的点，对新兴基础的投资行业发展有一个规律，不像商务模式创新能够短期一蹴而就，既要有一个关注新型技术的覆盖，同时也要注意产业发展的周期性，不同的投资机构采取不同策略，早期、成长期，成熟期有一个梯次的支持，能够推动半导体产业的发展。

　　之前我们做投资，我们看到很多投资伙伴投互联网教育、共享，互联网上面各种各样的应用，泛行业专家的一个模式，到了半导体投资就是一个垂直领域的专家投资。在座的同行基本反映了这样一个现象，越到一个硬科技投资，对领域的专注度要求就更高。过去的几年中，半导体投资热还是造成了一些泡沫，今天是回归理性的过程，从投资角度未必是坏事。我们也合作面向未来新型储存器的企业，为未来存储的发展奠定了基础。除了团队要越来越专业化以外，对领域的扎根钻研也要越来越深。

　　接下来我们在海外布局了微电子，国内也投了另一家做信号处理的企业，几乎大家可以理解为大脑里的视觉中枢，沿着产业链的关键节点，采取至上而下的方式进行布局。有助于我们打造生态，为企业进行赋能，为后续挖掘更多的投资机会创造条件，对半导体投资可能更主动积极一点。

　　吴叶楠：之前各位已经讲得很全面了，我们现在整个半导体发展，我感觉进入到了一个新阶段，第一个阶段基本上解决有和无的问题，国内公司大部分做低端产品的进口替代，正常情况下半导体芯片产品，毛利率低于50%欧美就砍掉了，低于20%台湾人也不做了，基本是大陆公司做了。尤其像一些消费电子相关的虽然有一些公司前两年利润很好，是因为前两年芯片缺货导致的，今年就打回了原形，我们今年芯片公司大部分盈利状况比较差，这也就是英伟达一天的涨幅可以相当于A股所有半导体公司市值之和。第二阶段我们一定要选择商业化产品力很强的公司，需要选择顶尖的团队寻找一些好赛道，才可能跑出来第二批有竞争力的半导体上市公司，对投资的要求比第一阶段高很多。我们要筛选团队，还要筛选赛道。传感器赛道会有一些比较或的机会，不依赖先进制成，只要团队能力够强，他是能够做出来可以跟国内大厂PK的产品。这是一些比较好的赛道，第一阶段可以挑选出来。大芯片也是一个必须布局的赛道，一个芯片公司产值要上去，必须要靠大芯片，英伟达、英格尔这样的大型ISOC，大芯片在目前阶段，可能受到国际因素的干扰，整个供应链安全上有一些担心，大芯片投资上目前大家相对谨慎一点，可能需要国家力量解决，也需要时间。

　　半导体装备也是经历了几个阶段，第一个解决是解决有和没有的问题，这些公司已经跑出来了，已经上市了，到第二个阶段要解决有和好用的问题，有和好用还是一个非常大的差异，真正能够在量产线上，工程师愿意作为通信设备采购，国产设备还有很多的差距。国产的设备随着工艺的演进，会有很多新的机会窗口，不同的工艺，不同的材料，是完全不同的设备。都是一些新入场早期公司的机会，一个是在解决有和好用阶段会有很多公司冒出来，第三个阶段国产原研创新设备，做出创新性的设备，这些是装备里面最大的机会。同时也是随着海外顶尖人才归国和国内高端人才的重组抱团，未来可以期待里面会出现一些真正能够解决卡脖子问题的生产制造的工艺和装备，都是值得布局和深度研究的。

　　同时，龙鼎投资也是为了一方面给投的一些设计公司赋能解决国内稀缺的工艺，另一方面也可以解决布局半导体新的生产装备，能够在产线上得到验证。最难的就是在产线上的验证，如果有一个厂愿意用它，对于它在其他的厂能够获得认证，是非常关键的一步。我们未来也会在工艺产线上下更大力气，配套更多实验线，助力国产半导体装备和材料的进一步发展。

　　周彬：吴总讲得非常好，从简单的复制更高精尖，甚至做出原创的产品才是未来最大的机会。最后一个问题，重庆有一个比较全的产业链，重庆打算把集成电路作为重要发展方向之一，请大家给一个建议，重庆集成电路产业如何发展？

　　殷伯涛：长三角集成电路产业发展的比较好，是具有区位优势，从设计、制造、封装都有好的区位优势，大家距离比较近，能够很好互动，验证比较方便。重庆也可以发挥自己的优势，比如华为很早就在重庆这边设厂，新能源也是一个很大的增量市场，建议打造一个完整产业链，发挥区位优势，在国内成为这个领域的最强者。

　　闫足：电子信息产业是重庆的两大支柱产业之一，每年生产了全球约1/3的笔记本电脑和全国约1/6的手机。尽管产业体量巨大，但是“缺芯少屏”一直是困扰重庆电子产业发展的桎梏，亟待培育以集成电路等为代表的新兴产业，驱动电子产业迈向高端。

　　我们在集成电路产业有一些经验。未来也会多关注重庆的相关产业，希望可以助力重庆集成电路发展。

　　邢晓辉：我提几点建议，一是可以多引进龙头企业，作为“链主”带动整个产业链协同发展，形成有效的产业集群。

　　二是，引进更多高科技人才，同时利用好重庆的高校资源，鼓励高校设置集成电路相关专业，完善人才梯队，实现人才本地化。

　　三是，加强与沿海地区及海外的交流，引进先进的技术、工艺。当前沿海地区的很多产业不是转移到了东南亚，而是西部城市。重庆作为中国产业的“大后方”，有承接沿海地区产业转移的能力，重庆也是除长三角、珠三角之外的一个重要的功率半导体聚集地，可以采取有力措施抓着这波机会。

　　吴叶楠：重庆作为老的工业城市，作为汽车之都，非常适合作为半导体的下游需求牵引的地方，很适合跟汽车相关的一些工艺半导体，传感器产业发展。这边也有下游的客户，重庆一方面自己已经有工业半导体的布局，可以在工业半导体上做深化布局，本地就是很大的市场，可以通过招商，或者产学研手段吸引更多的人才落地在重庆，把产业做大做强。

　　王志伟：各位概括已经很全面了，我有两点体会，一是重庆发展半导体应该充分发挥自己的差异化优势，重庆在汽车产业，制造业，区位优势方面是有自己的独特资源优势。发挥下游的优势，能够拉动上游企业的落地，值得多下功夫。二是半导体投资是一个赛道很长，产业链比较长，生态很丰富的行业。应该能够做好政府投资，产业投资，或者VC投资的协同，达到守正出奇的效果，就是大型资本能够打造一些重量级企业，把各方面力量协同好，打造比较立体生动的产业生态。

　　刘博：集成电路在全国都非常卷，导致一部分产能过剩，一部分还没有开始，我觉得选一个方向，或者选几个方向发力，更有利于资源聚集。在卡脖子领域有一些，前沿领域有一些，前沿领域如何做？重庆在高校和科研院所，还是比较稀缺，西南地区至少成都的人才是非常多，芯片和集成电路领域，成渝两地如何发挥协同作用？早期把人才，合作创新，孵化培育做好，后期的加速，产业链协同和承接，由重庆来做，从基金的角度，早期在成都布局，成长到一定规模，产业细分明确目标之后到重庆来做产业化分量，都是资源不浪费互补的方案。

　　我们主要做早期孵化，做投资加速，企业的全生命周期，我们都给企业不同的产品，做创业环境就像生态雨林一样，需要阳光，需要水，需要不同物种相互交互，形成业态。我们要吸引更多高校人才科技成果来，产业和创新生态上，需要资金，需要知识，需要人才培养，需要在产业上搭建一些平台。需要国家投入，大家应该把资源放在生态的营造上，助力整个产业发展，不仅有主体，还要有科创环境，科创氛围，科创资金，半导体资金、资源产业和密集都是很密集的。把这些都做好，需要产业龙头和科创服务机构，同时也需要创新主体。