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深南电路:公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进

作者:小编    发布时间:2023-11-06 21:34:56    浏览量:

  深南电路近期在接受调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、亿博体育官网入口app应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。亿博体育官网入口app2023年第三季度,受消费电子等下游市场需求局部修复影响,公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,亿博体育官网入口app特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时,公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

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