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亿博体育官网入口app利扬芯片集成电路测试项目封顶 预计2024年底投产

作者:小编    发布时间:2023-11-13 16:39:28    浏览量:

  该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目,位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩,总投资13.15亿元,预计产达后年均产值64571.98万元,年财政贡献不低于120万元/亩。项目于2022年8月23日开工,预计2024年底投产。

  公司董事长黄江表示,从居无定所的“个体户”到中国A股第一家独立第三方芯片测试企业,直至今天有了自己的“窝”,既得益于国家政策、各级政府的大力扶持,又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支持和全体利扬人的努力。从美好工程蓝图构想,到如今恢弘主体建筑封顶,是公司踏上新征程的起点,也是全体利扬人向新发展目标发起冲刺的见证。

  当地政府负责人表示,期待东城街道集成电路测试项目尽快投产,以点带面为全市的集成电路产业升级贡献力量。(黄抒)

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