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甬矽电子:子公司拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目

作者:小编    发布时间:2023-11-14 22:37:37    浏览量:

  甬矽电子(688362)11月14日晚间公告,为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后,可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

  已有102家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计1014.77万股,占流通A股21.14%

  近期的平均成本为32.47元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。亿博体育官网入口app

甬矽电子:子公司拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目

  限售解禁:解禁1.298亿股(预计值),占总股本比例31.85%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁240万股(预计值),占总股本比例0.59%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁2.274亿股(实际值),占总股本比例55.79%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份

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