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深南电路:积极增加AI领域投入广州封装基板项目已连线试产

作者:小编    发布时间:2023-11-16 05:15:55    浏览量:

  金融界11月15日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司积极布局数据中心市场,亿博电竞部分PCB产品应用于AI服务器领域,目前产品占比较低,对营收贡献相对有限,但随着AI领域快速发展,公司持续增加对该领域的投入和市场开发。通信领域作为PCB业务重要下游市场,公司持续跟进行业技术发展趋势,根据需求做好相应技术储备。FC-BGA中阶产品已在客户端完成认证,广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线试产,正处于产线初步调试阶段。封装基板业务产品覆盖种类广泛,包括模组类、存储类及应用处理器芯片封装基板等,应用于移动智能终端、服务器/存储等领域,亿博电竞第三季度订单环比增长。

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