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气派科技:公司的核心技术有:5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装、小型化有引脚自主设计的方案、结构定制化设计FCMEMS等

作者:小编    发布时间:2023-11-30 22:55:25    浏览量:

  同花顺300033)金融研究中心11月29日讯,有投资者向气派科技提问, 请问公司除了传统封装技术,目前有布局哪些先进封装技术??

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。亿博体育官网入口app截止2023年半年度,公司的核心技术有:5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术。

  11月29日晚间公告集锦:因涉嫌信息披露违法违规 证监会决定对思美传媒立案

气派科技:公司的核心技术有:5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术等

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