11月17日，“2018芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)中国北京发布会”在京召开，亿博体育官网入口app该峰会将于2018年2月11日~2月15日在美国加州三藩市举行。 IEEE ISSCC(国际固态电路峰会)是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、亿博体育官网入口app最权威、水平最高的固态电路国际会议，亿博体育官网入口app被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都