集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。

　　集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

　　集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

　　2021年受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度。数据显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。2021年全球集成电路封测行业市场规模估计可达到684亿美元，较2020年大幅增长15.74%。

　　预计随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。同时未来受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度。有相关预测分析，到2025年全球集成电路封测行业市场规模可达824亿美元左右。

　　我国集成电路封装测试是整个中国半导体产业中发展最早的,在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来,我国集成电路封装测试业销售额逐年增长。2021年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，亿博电竞同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC设计公司及晶圆制造企业的快速发展。数据显示，2021年我国大陆集成电路封测产业销售额达2,763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，我国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4,200亿元。

　　目前我国集成电路封测行业市场集中度较高，市场份额主要是被中国台湾及中国大陆企业所占据。中国大陆企业主要拥有长电科技、通富微电和华天科技三家综合性封测企业。三大综合性封测企业封装技术较为先进、可封装形式繁多，近年来通过海外并购快速积累先进封装技术，在BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV等先进封装领域布局完善，部分先进封装技术已与海外厂商同步，但先进封装产品的占比与境外封测巨头仍存在一定差距。

　　根据观研报告网发布的《中国集成电路封测行业发展趋势研究与未来投资分析报告（2023-2030年）》显示，目前我国集成电路封测市场上主要有长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、颀邦科技、甬矽电子、联咏科技等。