工业和信息化重点领域产业人才基地是南京邮电大学南通研究院获批并运营的全国。基地依托工业和信息化部人才交流中心资源及品牌优势，整合行业头部企业、高校院所、学会协会等在集成电路领域的技术和市场能力，开展全链条式人才培养和政产学研用合作。本期培训班以

　　技能人才是支撑中国制造、中国创造的重要力量，为推动实施人才强国战略，基地以中央办公厅、国务院办公厅《关于加强新时代高技能人才队伍建设的意见》为指导，以提高学员专业技能水平为目标，本期培训专门为从事或意向从事封装领域工作的人员而设置的高级培训课程；课程围绕先进封装中倒装封装工艺及相关材料技术等方面展开详细的介绍，学员有机会深入了解业界最新的技术发展和市场动向，有助于提高学员职业技能水平，增强国家核心竞争力和科技创新能力。亿博电竞

　　基地将邀请拥有丰富行业经验的企业工程师作为此次培训的授课专家，授课专家主要来自国内头部封测企业通富微电及国内外封装配套材料企业越亚半导体、NAMICS、力森诺科材料、飞凯材料等。

　　完成本次培训课程并通过考核的学员，可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的《工业和信息化人才能力提升证书》,证书在官网（）可查。

　　功率半导体器件企业从事设计与封装测试的相关工程师、管理人员，意向进入功率半导体器件行业的设计及封装领域的技术人员，以及高校院所相关专业老师和学生。

　　② 缴费学员：参加学习并通过考核获得能力提升证书报名费用1200元/人（5人及以上团体报名1000元/人）。

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