表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，亿博体育官网入口app亿博体育官网入口app高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

　　公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。亿博体育官网入口app