证券之星消息，2024年1月20日深南电路（002916）发布公告称Elevation Capital、交银施罗德基金于2024年1月19日调研我司。

　　答：公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。

　　答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2023年前三季度，通信市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在保持客户端订单份额稳定的同时，持续加大力度推进新客户开发工作；此外，公司也将继续关注和研究行业技术演进趋势，根据行业需求做好相应技术储备。

　　答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司 I 服务器相关 PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023 年前三季度，由于全球经济降温和 EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域 PCB 订单同比有所减少。2023 年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握 EGS 平台后续逐步切换带来的机会。

　　答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023 年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和 DS 方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占 PCB 整体营收比重有所提升。

　　答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。同时，公司在 FC-BG 封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

　　问：请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

　　答：公司 FC-BG 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

　　答：公司广州封装基板项目主要面向 FC-BG 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线调试过程中，亿博体育官网入口app并逐步进入产能爬坡阶段。

　　答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

　　答：公司持续落地智能制造与质量管理能力建设，推进各工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，并进一步完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平。通过持续开展内部精益工作，稳步促进公司降本增效。

　　深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

　　深南电路2023年三季报显示，公司主营收入94.61亿元，同比下降9.77%；归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%；扣非净利润7.37亿元，同比下降32.89%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入34.28亿元，同比下降2.45%；单季度归母净利润4.34亿元，同比上升1.05%；单季度扣非净利润3.12亿元，同比下降21.73%；负债率40.96%，投资收益-528.46万元，财务费用-23.92万元，毛利率23.11%。

　　该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级7家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为82.31。

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流出9698.01万，融资余额减少；融券净流入417.58万，融券余额增加。

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